导热石墨片特性:
1、石墨片其表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合，广州石墨片，从而以满足更多的手机等产品的设计功能和需要。
2、导热系数:150~1200W/m.k，石墨片比金属的导热还好。
3、石墨片质轻，其比重只有1.0~1.3 柔软，且容易操作。
4、石墨片热阻低。它的颜色一般是黑色。厚度石墨片:0.012-1.0mm 黏胶:0.03 mm 超薄0.012MM
5、热传导系数平面传导 300-1200W/m.k 垂直传导 20-30 W/m.k
6、石墨片的耐温可到达400℃
7、低热阻:石墨片热阻比铝低40%，比铜低20%
8、重量轻:石墨片重量比铝轻25%，比铜轻75%
9、高导热系数:石墨散热片能够平滑贴附在任何平面和弯曲的表面当中，石墨片多少钱，并且能够依客户的需求作任何形式的切割。
石墨导热片(GTS)，因其具有晶粒取向，沿两个方向（X-Y轴和Z轴）均匀导热，石墨片生产厂家，层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏，晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件，显著改进电子类产品的性能。加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，
主要的加工方法为
1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工
2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能优化，在石墨片的表面进行背膜处理。
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